La escasez de microprocesadores afecta a todos los mercados de nuevas tecnologías, incluidos los fabricantes de automóviles.
En Estados Unidos, el gobierno federal busca motivar a los proveedores a producir directamente dentro del país.
Gracias a su alianza y su influencia con TSMC, Apple evita problemas y ya prepara el siguiente paso: un chip grabado en 3 nm, más potente y económico.
En un reciente informe de Digitimes, nos enteramos hoy de que esta próxima generación de microprocesadores llegará en producción masiva en la segunda mitad de 2022.
Apple ya se ha reservado la producción exclusiva de estos chips grabados en 3 nm, incluso más delgados que los actuales 5 nm.
componentes grabados (y ya excepcionalmente eficiente).
Futuros chips Apple de 3nm
Se dice que estos próximos chips proporcionarán nada menos que un 15% más de potencia además de ahorrar hasta un 30% de energía respecto a los microprocesadores actuales.
Actualmente, TSMC llama a sus futuros componentes de 3nm tecnología “N3”.
“TSMC ha afirmado que su tecnología N3 será la tecnología más avanzada del mundo cuando comience la producción en volumen en la segunda mitad de 2022.
Aprovechando la arquitectura probada de transistores FinFET para obtener el mejor rendimiento, eficiencia energética y rentabilidad, N3 ofrecerá hasta un 15% más de velocidad y hasta un 30% menos de consumo de combustible que el N5”.
¿Deberíamos sacar la conclusión de que la generación de iPhones de septiembre de 2022 estará equipada con él? Por supuesto que no.
Apple acaba de lanzar chips de 5 nm, especialmente en Mac con el nuevo chip M1 (el primero del nombre después de que la marca se alejara de Intel).
Las integraciones de software y las nuevas tecnologías avanzadas de 5 nm del próximo iPhone 13 aún se reservan muchas mejoras antes de optar por lanzar una tecnología de 3 nm.
Del mismo modo, se espera que TSMC entregue procesadores de 4 nm el próximo año, especialmente para la futura generación de chips M para Mac.
