En ingeniería de hardware, cuando desea unir dos partes metálicas entre sí, debe soldarlas o soldarlas en su lugar. Ambos procesos requieren la aplicación de calor y pueden dañar los componentes electrónicos delicados y / o causar una explosión en las tuberías de gas, por lo que siempre es algo arriesgado y se recomienda que no los use en exceso bajo ninguna circunstancia. Sin embargo, con el nuevo mesoglue que se fija a temperatura ambiente, puede unirlos extremadamente bien sin calor.
Los investigadores de la Universidad del Nordeste de Boston habían estado buscando una alternativa a estas estrategias básicas de unión durante algún tiempo. Se compone de diminutos nanorods que tienen un núcleo metálico. Algunos de ellos están cubiertos con indio, mientras que otros con galio. El galio y el indio se funden justo por encima de la temperatura ambiente y pueden volver a la forma sólida después de haber sido aplicados. Pero, ¿cómo se unen las varillas entre sí?
Primero, ambas superficies de unión se tratan con estos pequeños materiales de varilla. Se aplica una capa de varillas recubiertas de indio sobre una superficie, y una capa de varillas recubiertas de galio sobre la otra. En ambos casos, las varillas se encuentran microscópicamente que se elevan desde la superficie, como las cerdas de un cepillo para el cabello. Cuando une las dos superficies, las cerdas se empujan y se pegan. Este proceso de entrelazado, como se le llama, es relativamente similar a un proceso de pegado. Las barras están bien colocadas para poder deslizarse entre sí, pero cuando el indio y el galio entran en contacto entre sí, forman un líquido, y los núcleos metálicos de la barra del pegamento reaccionan con este líquido para formar un sólido cohesivo que se solidifica en poco tiempo. Tiene la misma fuerza de unión de una soldadura o soldadura tradicional. Además, a diferencia de otros tipos de pegamento de fraguado rápido, el mesoglue es conductor térmico y eléctrico y, por lo tanto, puede usarse para unir componentes electrónicos. También son a prueba de fugas y requieren poca presión para formarse.
El nuevo pegamento tiene aplicaciones potenciales en la industria electrónica según el profesor Hancheng Huan, el investigador principal. Es un conductor de calor, por lo que también puede reemplazar la grasa térmica. Las células solares, los accesorios de tubería y las placas base son una de las principales piezas de hardware donde se puede usar. Está en desarrollo comercial por una empresa creada con el mismo nombre. Están intentando convertir el proceso en una operación completamente líquida para que pueda usarse como pegamento o epoxi y solidificarse con facilidad. Los hallazgos de la investigación también se publicaron en la Revista de Materiales y procesos avanzados.
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