Dans l’ingénierie matérielle, lorsque vous souhaitez assembler deux pièces métalliques, vous devez les souder ou les souder en place. Les deux processus nécessitent l’application de chaleur et peuvent endommager les composants électroniques délicats et / ou provoquer une explosion dans les conduites de gaz, il est donc toujours quelque peu risqué et il est recommandé de ne pas en abuser en aucune circonstance. Cependant, avec le nouveau mesoglue qui est réglé à température ambiante, vous pouvez les coller extrêmement bien sans chaleur.
Les chercheurs de la Northeast Boston University cherchaient depuis un certain temps une alternative à ces stratégies de liaison de base. Il est composé de minuscules nanorods qui ont un noyau métallique. Certains d’entre eux sont recouverts d’indium, tandis que d’autres de gallium. Le gallium et l’indium fondent juste au-dessus de la température ambiante et peuvent revenir à la forme solide après avoir été appliqués. Mais comment les tiges se rejoignent-elles?
Tout d’abord, les deux surfaces de liaison sont traitées avec ces petits matériaux de tige. Une couche de tiges enduites d’indium est appliquée sur une surface et une couche de tiges enduites de gallium est appliquée sur l’autre. Dans les deux cas, les tiges se retrouvent au microscope montant de la surface, comme les poils d’une brosse à cheveux. Lorsque vous joignez les deux surfaces, les poils sont poussés et collés ensemble. Ce processus de verrouillage, comme on l’appelle, est relativement similaire à un processus de collage. Les tiges sont bien positionnées pour glisser l’une contre l’autre, mais lorsque l’indium et le gallium entrent en contact, ils forment un liquide et les noyaux métalliques du bâton de colle réagissent avec ce liquide pour former un solide cohésif qui se solidifie en peu de temps. Il a la même force d’adhérence qu’une soudure ou une soudure traditionnelle. De plus, contrairement à d’autres types de colle à prise rapide, la mésoglue est un conducteur électrique et thermique et peut donc être utilisée pour coller des composants électroniques. Ils sont également étanches et nécessitent peu de pression pour se former.
La nouvelle colle a des applications potentielles dans l’industrie électronique, selon le professeur Hancheng Huan, chercheur principal. C’est un conducteur de chaleur, il peut donc également remplacer la graisse thermique. Les cellules solaires, les raccords de tuyauterie et les cartes mères sont l’un des principaux composants matériels sur lesquels il peut être utilisé. Il est en développement commercial par une société créée du même nom. Ils essaient de transformer le processus en une opération complètement liquide afin qu’il puisse être utilisé comme colle ou époxy et se solidifier facilement. Les résultats de la recherche ont également été publiés dans le Journal of Advanced Materials and Processes.
