Intel dévoile une architecture iGPU et puce 3D intégrée de 11e génération

Le jour de l’architecture, Intel a annoncé la prochaine génération de cœurs vidéo Gen11 intégrés utilisés dans les processeurs Intel Ice Lake 10 nm. En outre, Intel a présenté la première architecture 3D Foverus au monde.

iGPU Gen11

Gen11 est la première mise à jour significative de l’architecture iGPU depuis la sortie de Gen9 en 2014. Le nombre d’unités de calcul augmentera près de 3 fois, passant de 24 actuellement dans Gen9 à 64. Le niveau de performance indiqué est de 1 téraflops (vraisemblablement dans le noyau GT2 ) . A titre de comparaison, la Radeon Vega 8 du processeur Ryzen 3 2200G a une capacité de 1, 12 téraflops.

En plus du haut niveau de performances, l’iGPU Gen11 bénéficiera de la prise en charge du rendu basé sur des tuiles, qui est largement utilisé sur les cartes grand public NVIDIA Pascal. Il y aura également une refonte significative du FPU (Floating Point Unit), qui recevra la prise en charge des calculs FP16, plus 2 fois le nombre de processeurs de pixels, la fonction de décodage matériel vidéo 4K, ainsi que la prise en charge des moniteurs 8K et adaptatifs. . Traditionnellement, l’efficacité énergétique du cœur vidéo ainsi que ses capacités de jeu seront améliorées.

Vraisemblablement, les premières informations officielles sur les nouveaux processeurs mobiles avec architecture Intel Ice Lake-U et noyau vidéo Gen11 seront annoncées au CES 2019 en janvier. Il a également annoncé son intention de sortir sa première carte graphique discrète en 2020.

Puces 3D Foverus

L’architecture 3D de Foverus suppose plusieurs couches d’éléments de puce, ce qui a permis à Intel d’augmenter considérablement la densité d’emballage et d’atteindre une technologie de processus de 10 nm. Jusqu’à présent, il n’a pas été précisé où la nouvelle architecture 3D sera utilisée – dans les nouveaux ordinateurs ou processeurs mobiles. Les premières puces avec une nouvelle architecture volumétrique sortiront au 3ème ou 4ème trimestre 2019

Microarchitecture de mémoire d’amour ensoleillé

Intel a également présenté une nouvelle microarchitecture de mémoire, nommée Sunny Love, de processeurs Intel Ice Lake de nouvelle génération, dont la sortie est prévue au second semestre 2019. Sunny Love se caractérisera par des latences d’exécution des commandes réduites et une exécution plus parallèle des opérations.