MediaTek hat seinen neuesten High-End-Chipsatz namens Dimensity 9000 offiziell vorgestellt. Obwohl das Unternehmen bereits Flaggschiff-Chipsätze herausgebracht hat, wurden diese nicht so weithin akzeptiert wie die Flaggschiff-SoCs von Qualcomm. MediaTek versucht dies mit dem neuen Dimensity 9000 zu ändern.
Der Chiphersteller behauptet, dass Dimensity 9000 der weltweit erste mobile Chipsatz der 4-nm-Klasse sei. Es umfasst Unterstützung für den Arm Cortex-X2-CPU-Kern, der als das bisher leistungsstärkste Angebot von Arm gilt. Der Chipsatz ist auch der erste, der über diesen neuen Arm-CPU-Kern verfügt. Es überrascht nicht, dass es sich beim Dimensity 9000 um einen Octa-Core-Chipsatz mit einer bekannten Konfiguration von CPU-Kernen (via) handelt.
Die Dimensity 9000-GPU bietet eine Leistungssteigerung von 20 % gegenüber dem Vorgänger
Der Chip besteht aus einem mit 3 GHz getakteten Cortex-X2-CPU-Kern, drei 2,85 GHz Cortex-A710-Kernen und vier 1,8 GHz Cortex-A510-Kernen. Sowohl das CPU-Design als auch die GPU basieren auf der neuesten ArmV9-Architektur.
Darüber hinaus ist es mit der Mali-G710-GPU von Arm ausgestattet, die ein FullHD+-Display mit bis zu 180 Hz betreiben kann. MediaTek behauptet, dass die GPU eine Leistungssteigerung von 20 % gegenüber dem Vorgänger bietet. Der Hersteller kündigte außerdem an, ein neues Raytracing-SDK für Spieleentwickler herauszubringen, das es ihnen ermöglicht, mit der neuen GPU kompatible Titel zu erstellen.
Was die Kamera betrifft, so packt MediaTek einen 18-Bit-HDR-ISP (Bildsignalprozessor) ein. Berichten zufolge können damit 4K-HDR-Videos gleichzeitig auf bis zu drei Kameras aufgezeichnet werden. Die Aufnahme von „Super Night Video Recording“ ist spannend, da damit endlich das Problem der Videoaufzeichnung in Umgebungen mit wenig Licht gelöst werden könnte. Der Chipsatz unterstützt auch Kamerasensoren mit bis zu 320 Megapixeln.
Darüber hinaus wird MediaTek mit dem Dimensity 9000 seine APU oder AI Processing Unit der 5. Generation auf den Markt bringen. Dies bringt Berichten zufolge eine viermal höhere Energieeffizienz im Vergleich zum Vorgänger. Im neuen Chipsatz ist ein 5G-Modem mit 3CC (300 MHz) Carrier Aggregation und 7 Gbit/s Downlink-Unterstützung integriert. Zu den weiteren Funktionen gehören Bluetooth 5.3 und Wi-Fi 6E 2×2, sodass es auch zukunftssicher ist.
Der Chiphersteller sagte, dass die ersten Geräte mit Dimensity 9000 im ersten Quartal 2022 auf den Markt kommen werden, wir haben also noch ein paar Monate Zeit. Die Ankündigung erfolgt, während die Welt auf Qualcomms neuestes Flaggschiff-SoC, bekannt als Snapdragon 898/8 Gen1, wartet, das noch in diesem Monat auf den Markt kommen soll.
