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Wissenschaftler entwickeln Reifen, die sich nach einer Reifenpanne selbst reparieren können

Eine Reifenpanne kann eine ziemlich anstrengende und manchmal auch sehr frustrierende Erfahrung sein. Dank der neuen Technologie müssen Sie dieses Erlebnis möglicherweise nicht mehr erleben. In Europa wird derzeit geforscht, wie sich ein beschädigter Reifen in wenigen Minuten selbst heilen kann.

Derzeit wird bei der Reifenherstellung der Vulkanisationsprozess eingesetzt. Bei dem Verfahren werden Schwefel und andere Verbindungen hinzugefügt, wodurch die Haltbarkeit des Endprodukts verbessert wird, indem Vernetzungen zwischen den Polymerketten entstehen, die für die Bildung des Materials verantwortlich sind. Der einzige Nachteil besteht darin, dass diese Verbindungen nicht repariert werden können, wenn sie einmal defekt sind.
Schneiden Sie den Reifen ab

Ein Team bestehend aus Wissenschaftlern des Leibniz-Instituts für Polymerforschung in Deutschland, der Technischen Universität Tampere in Finnland und der Technischen Universität Dresden in Deutschland arbeitet daran, diese Einschränkung zu umgehen, indem es den Vulkanisationsprozess aus dem Herstellungsprozess entfernt.Schauen Sie sich selbstheilende Reifen an

Das Team hat herausgefunden, dass durch die Gabe einer Stickstoff-Kohlenstoff-Verbindung die gleiche Wirkung erzielt werden kann, mit dem zusätzlichen Vorteil, dass sich die Polymerbindungen nach dem Aufbrechen wieder bilden können.

In einer Reihe von Tests zeigte der durch diesen Prozess hergestellte Gummi seine Heilkraft bei der Behandlung von Schnitten bei Raumtemperatur. Das Erhitzen des Gummis auf 100 °C in den ersten zehn Minuten beschleunigte den Vorgang. Nach 8 Tagen hielten die ausgehärteten Gummiteile Drücken von bis zu 52 bar stand. Das Team vermutet, dass die Zugabe von Verstärkungsmitteln wie Ruß oder Kieselsäure die Festigkeit des selbstheilenden Gummis weiter verbessern würde.

Kürzlich wurde in der Zeitschrift ein Artikel über die Forschung veröffentlicht. Angewandte Materialien und ACS-Schnittstellen.