MediaTek hat seinen neuesten High-End-Chipsatz namens Dimensity 9000 offiziell vorgestellt. Obwohl das Unternehmen bereits Flaggschiff-Chips\u00e4tze herausgebracht hat, wurden diese nicht so weithin akzeptiert wie die Flaggschiff-SoCs von Qualcomm. MediaTek versucht dies mit dem neuen Dimensity 9000 zu \u00e4ndern.<\/p>\n
Der Chiphersteller behauptet, dass Dimensity 9000 der weltweit erste mobile Chipsatz der 4-nm-Klasse sei. Es umfasst Unterst\u00fctzung f\u00fcr den Arm Cortex-X2-CPU-Kern, der als das bisher leistungsst\u00e4rkste Angebot von Arm gilt. Der Chipsatz ist auch der erste, der \u00fcber diesen neuen Arm-CPU-Kern verf\u00fcgt. Es \u00fcberrascht nicht, dass es sich beim Dimensity 9000 um einen Octa-Core-Chipsatz mit einer bekannten Konfiguration von CPU-Kernen (via) handelt.<\/p>\n
Der Chip besteht aus einem mit 3 GHz getakteten Cortex-X2-CPU-Kern, drei 2,85 GHz Cortex-A710-Kernen und vier 1,8 GHz Cortex-A510-Kernen. Sowohl das CPU-Design als auch die GPU basieren auf der neuesten ArmV9-Architektur.<\/p>\n
Dar\u00fcber hinaus ist es mit der Mali-G710-GPU von Arm ausgestattet, die ein FullHD+-Display mit bis zu 180 Hz betreiben kann. MediaTek behauptet, dass die GPU eine Leistungssteigerung von 20 % gegen\u00fcber dem Vorg\u00e4nger bietet. Der Hersteller k\u00fcndigte au\u00dferdem an, ein neues Raytracing-SDK f\u00fcr Spieleentwickler herauszubringen, das es ihnen erm\u00f6glicht, mit der neuen GPU kompatible Titel zu erstellen.<\/p>\n
Was die Kamera betrifft, so packt MediaTek einen 18-Bit-HDR-ISP (Bildsignalprozessor) ein. Berichten zufolge k\u00f6nnen damit 4K-HDR-Videos gleichzeitig auf bis zu drei Kameras aufgezeichnet werden. Die Aufnahme von \u201eSuper Night Video Recording\u201c ist spannend, da damit endlich das Problem der Videoaufzeichnung in Umgebungen mit wenig Licht gel\u00f6st werden k\u00f6nnte. Der Chipsatz unterst\u00fctzt auch Kamerasensoren mit bis zu 320 Megapixeln.<\/p>\n
Dar\u00fcber hinaus wird MediaTek mit dem Dimensity 9000 seine APU oder AI Processing Unit der 5. Generation auf den Markt bringen. Dies bringt Berichten zufolge eine viermal h\u00f6here Energieeffizienz im Vergleich zum Vorg\u00e4nger. Im neuen Chipsatz ist ein 5G-Modem mit 3CC (300 MHz) Carrier Aggregation und 7 Gbit\/s Downlink-Unterst\u00fctzung integriert. Zu den weiteren Funktionen geh\u00f6ren Bluetooth 5.3 und Wi-Fi 6E 2×2, sodass es auch zukunftssicher ist.<\/p>\n
Der Chiphersteller sagte, dass die ersten Ger\u00e4te mit Dimensity 9000 im ersten Quartal 2022 auf den Markt kommen werden, wir haben also noch ein paar Monate Zeit. Die Ank\u00fcndigung erfolgt, w\u00e4hrend die Welt auf Qualcomms neuestes Flaggschiff-SoC, bekannt als Snapdragon 898\/8 Gen1, wartet, das noch in diesem Monat auf den Markt kommen soll.<\/p>\n ","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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