Toshiba muncul dalam Flash Memory Summit NVMe SSD format baru non-tahunan di Santa Clara. Secara resmi sesuai dengan XFMEXPRESS, atau acessory armazenamento é identik dengan SD cartão khas, embora seja hanya um pouco maior e mais grosso.
PROPAGANDA
Paddão O SSD BGA (Ball Grid Array) mengukur dengan antarmuka PCIe x2 11,5 x 13 mm, enquanto atau novo XFMEXPRESS dengan 18 x 14 x 1,4 mm dari pouco maior. Berlawanan dengan dua BGA SSD, atau Toshiba bentuk baru tidak perlu disolder ke sistem karena format kartonnya. Sebagai basis non-diagram, berdasarkan XFXEXPRESS dan aksesibilitas ke quente. Ini menggunakan mekanisme semi-ferrament yang tampaknya menjadi mekanisme soket untuk M.2-SSD dan modul memori untuk notebook.
Menurut Toshiba, atau XFMEXPRESS, itu telah dilakukan selama beberapa tahun sekarang, BGA SSD dan yang terbaru mendukung antarmuka PCIe 4.0. Namun, tidak jelas bagi Toshiba bahwa XFMEXPRESS tidak boleh berfungsi atau digunakan sebagai slot eksternal, seperti kartu SD. Pabrikan PC harus terus membuka perangkat tempat perangkat mempersenjatai untuk mengaksesnya.
Toshiba tidak menentukan secara pasti kapan atau XFMEXPRESS akan meluncurkan pinjaman untuk menentukan apakah fator novo ini dapat dengan cepat ditambahkan ke rambut publik. Sementara itu, tidak dapat dikatakan bahwa esse novo fator memiliki vantagen-nya ketika diberkahi.
Seperti yang disorot oleh AnandTech, ia menawarkan manfaat perangkat keras yang dapat dilepas untuk perangkat yang biasanya dibatasi oleh BGA SSD, modul eMMC atau UFS. Karena ukuran XFMEXPRESS, dimungkinkan untuk memungkinkan OEM dan produsen PC untuk mengurangi lebih jauh atau lebih jauh dalam bentuk produk mereka.
(Fonte: Toshiba via PCGamesN, AnandTech)
