– MediaTek presentó recientemente su conjunto de chips más nuevo, Dimensity 9000, que está fabricado con 4 nm.
Se prevé que Dimensity 9000 sea un fuerte competidor para el conjunto de chips insignia de última generación de Qualcomm, que estará presente en 2022.
El Dimensity 9000 se anunció después de que Qualcomm se vio afectado por problemas relacionados con el sobrecalentamiento, en sus conjuntos de chips más fuertes actuales, el Snapdragon 888 y 888 Plus.
Para información, Snapdragon 888 y 888 Plus están hechos con fabricación de 5nm. Por lo tanto, existe la preocupación de que el Dimensity 9000, construido con fabricación de 4 nm, experimente un calor similar.
Sin embargo, en una entrevista con el medio de tecnología Android Authority, el vicepresidente y gerente general de marketing de MediaTek, Finbarr Moynihan, cree que su último conjunto de chips no sufrirá problemas de sobrecalentamiento.
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Incluso bromeó con los competidores y dijo que MediaTek Dimensity 9000 no experimentaría un sobrecalentamiento como el Snapdragon 888.
“Creo que todos ya saben que el conjunto de chips (serie Snapdragon 888) no puede proporcionar el mejor rendimiento. Tenemos mucha confianza (no sobrecalentamiento) y hasta ahora hemos recibido comentarios positivos de nuestros clientes”, explicó Finbarr.
“En comparación (con los competidores), creemos que nuestro conjunto de chips tiene la ventaja en términos de consumo de energía en los dispositivos insignia el próximo año”, agregó Finbarr.
El chipset oficial MediaTek Dimensity 9000 5G de XDA Developers, utilizando fabricación de 4 nm.El Director de Relaciones Públicas Globales de MediaTek, Kevin Keating, también dijo lo mismo. Según él, MediaTek actualmente no está experimentando problemas de sobrecalentamiento en los productos o componentes que fabrica.
“Actualmente, solo una empresa tiene un problema de sobrecalentamiento (en sus productos), y no somos nosotros”, dijo Kevin, citado por KompasTekno de AndroidAuthority, el lunes (22/11/2021).
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