Введение в мозг 1.2 Транзисторные системы миллиардов пластин процессоров…

Этот сайт может получать членские комиссии по ссылкам на этой странице. Условия эксплуатации.

Кредит Фотографии: Getty Images

Количество современных процессорных транзисторов огромно: AMD объявила ранее в этом месяце, что полная реализация 7-нм процессорного процессора «Рим» весит 32 миллиарда транзисторов. Технология Cerebras говорит: «Положи мое пиво». Компания, ориентированная на искусственный интеллект, разработала так называемую вафельную машину. WSE представляет собой коробку размером примерно 20 см на 30 см и содержит около 1,2 миллиарда транзисторов.

Я был очень удивлен, увидев компанию, которая быстро вывела вафельную продукцию на этот рынок. Идея обработки вафельной шкалы недавно появилась как возможное решение проблемы масштабирования производительности. В исследовании, которое мы обсуждали ранее в этом году, исследователи оценили идею создания большого графического процессора на большинстве 100-мм пластин. Они обнаружили, что технология может создать достойный высокопроизводительный процессор, а также может эффективно масштабироваться до большего размера узла. WSE Cerebras, безусловно, можно отнести к категории больших: общая площадь намного больше, чем гипотетический проект, который мы рассматривали ранее в этом году. Это не полноразмерная пластина 300 мм, но ее площадь превышает 200 мм.

Самый большой графический процессор

Меры 815 кв. Мм для сравнения и упаковки 21,1В транзисторов. Поэтому мозг WSE только немного старше, когда эти вещи прогрессируют. Некоторые компании отправляют фотографии своих карточек вместе с небольшим общим предметом, таким как монета. Церебрас послал свое изображение куба на клавиатуру.

Нет фото: слот PCIe x1600.

Как видите, это хорошее сравнение.

Cerebras WSE содержит 400 000 редких линейных алгебраических ядер, 18 ГБ общей памяти матрицы, пропускную способность памяти между чипами 9 ПБ / с, а также пропускную способность отдельных ячеек до 100 Пбит / с. Все чипы построены с использованием 16-нм процесса FinFET TSMC. Поскольку эти микросхемы состоят (в основном) из отдельных файлов cookie, компания внедрила метод маршрутизации для неисправных ядер в массиве и может поддерживать подключение массивов, даже если они имеют неисправные ядра в секции пластины. Компания заявила, что внедрила избыточную матричную матрицу, хотя это еще специально не обсуждалось. Вы можете найти детали дизайна на этой неделе на Hot Chips.

WSE: «CPU» кажется недостаточным: он охлаждается массивными охлаждающими пластинами на кремнии, поэтому для прямого охлаждения используются вертикально установленные водопроводные трубы. Поскольку нет традиционной упаковки, достаточно большой, чтобы поместиться на чипе, Cerebras разработал ее. PCWorld описал это как «комбинацию печатных плат, пластин, специальных разъемов, соединяющих их, и охлаждающих плат». Подробности о чипе, такие как полная мощность и энергопотребление, пока не доступны.

Полнофункциональный процессор для производства вафельных весов, который будет продаваться в масштабе, станет яркой демонстрацией актуальности этого технологического подхода для более широкого рынка. Хотя потребительские компоненты никогда не продаются таким образом, существует заинтересованность в использовании обработки в масштабе пластины для повышения производительности и энергопотребления на различных рынках. Если потребители продолжают переносить рабочие нагрузки в облако, особенно высокопроизводительные рабочие нагрузки, такие как игры, то не безумно полагать, что производители GPU однажды воспользуются этой идеей и разработают различные компоненты, которые не каждый сможет сделать для поддерживать систему облачных игр в будущем.

Прочитай сейчас:: ::