Металлический клей скоро заменит пайку и пайку в электронике и аксессуарах …

В аппаратной инженерии, когда вы хотите соединить две металлические детали вместе, вы должны спаять их или припаять на месте. Оба процесса требуют применения тепла и могут повредить чувствительные электронные компоненты и / или вызвать взрыв в газовых трубах, поэтому это всегда несколько рискованно, и рекомендуется не злоупотреблять ими ни при каких обстоятельствах. Тем не менее, с новым мезоклеем, который установлен при комнатной температуре, вы можете очень хорошо склеивать их без нагрева.

Исследователи из Северо-восточного Бостонского университета некоторое время искали альтернативу этим базовым стратегиям связи. Он состоит из крошечных наностержней с металлическим сердечником. Некоторые из них покрыты индием, другие – галлием. Галлий и индий плавятся чуть выше комнатной температуры и после нанесения могут вернуться в твердую форму. Но как стержни соединяются?

Сначала обе склеиваемые поверхности обрабатывают этими небольшими стержневыми материалами. Слой стержней с покрытием из индия наносят на одну поверхность, а слой стержней с покрытием из галлия наносят на другую. В обоих случаях стержни микроскопически поднимаются с поверхности, как щетинки расчески. Когда вы соединяете две поверхности, щетинки сдвигаются и склеиваются. Этот процесс блокировки, как его называют, относительно похож на процесс склеивания. Стержни хорошо расположены, чтобы скользить друг против друга, но когда индий и галлий контактируют друг с другом, они образуют жидкость, и металлические стержни в клеевом стержне вступают в реакцию с этой жидкостью, образуя связующее твердое вещество, которое затвердевает в Небольшое время. Он обладает такой же прочностью сцепления, что и традиционный шов или сварной шов. Кроме того, в отличие от других типов быстросхватывающихся клеев, мезоклей является электрическим и тепловым проводником и поэтому может использоваться для склеивания электронных компонентов. Они также герметичны и требуют небольшого давления для формирования.

По словам профессора Ханьчэна Хуана, главного исследователя, новый клей может найти применение в электронной промышленности. Это проводник тепла, поэтому он также может заменить термопасту. Солнечные элементы, фитинги и материнские платы являются одним из основных элементов оборудования, где они могут быть использованы. Он находится в коммерческой разработке компанией, созданной с таким же названием. Они пытаются превратить процесс в полностью жидкую операцию, чтобы его можно было использовать в качестве клея или эпоксидной смолы и легко затвердевать. Результаты исследования были также опубликованы в журнале передовых материалов и процессов.