Som ni vet har den nya Intel LGA1700-sockeln blivit mycket större än LGA1200 och fått ett avlångt format. Samtidigt har mekanismen för att fixera och pressa processorn inte genomgått några betydande förändringar. Detta är fortfarande en extremt stark hållning med endast 2 tryckpunkter på mittaxeln. Och även om Intel kommer att försöka kompensera för detta med ett förtjockat kopparhölje, som det visade sig, var detta inte tillräckligt.
Som en del av en detaljerad studie av LGA1700-sockeln visade Igor’s Lab en processor som arbetade i sockeln i flera hundra timmar. Som du kan se är processorlocket och substratet böjda. Enligt Igor följer uttagstillverkare inte helt Intels specifikationer, och använder fel material i uttagets design. Tydligen hårdare metaller.
För att minska monteringstrycket på processorn rekommenderas det att placera brickor mellan textoliten och sockelfästena. I fallet med en redan böjd processor kommer brickorna inte heller att vara överflödiga. Enligt tester kan du sänka temperaturen till 5 grader, och det mest optimala är brickor med en tjocklek på 1 mm.
Fästelement för Intel LGA1700-sockeln tillverkas av 2 företag – Lotes och Foxconn. Det ska bli intressant att se om utseendet på böjen är tillverkarspecifikt. Igor’s Lab undersöker redan denna fråga.
