MediaTek försäkrar att Dimensity 9000 inte kommer att överhettas
MediaTek är först på marknaden att lansera en serie 4nm mobila chipmeddelanden. Idag presenterade den Dimensity 9000, som borde vara ett värdigt alternativ till Qualcomms Snapdragon 8 Gen1. Listan över innovationer av detta chip: 4-nm teknisk process, Cortex-X2-kärna, stöd för kameror med en upplösning på 320 megapixlar, LPDDR5x RAM (upp till 7500 Mbps) och Bluetooth 5.3-protokoll.
Närvaron av en högpresterande Cortex-X2-kärna gör att du oroar dig för eventuell överhettning av chipet. Trots allt, som ni vet, visar Snapdragon 888/888+ med Cortex-X1-kärna en tendens till ökad uppvärmning. Kommer detta problem också att påverka Dimensity 9000? Finbarr Moynihan, vice vd och marknadschef för MediaTek, sa att de är väl medvetna om att Qualcomms lösningar har varit en besvikelse.
Han sa dock att “vi är mycket säkra och uppenbarligen testar detta chipset för våra kunder och feedbacken vi får är mycket lovande.” “När det gäller att jämföra enheter med vad vi tror att vår konkurrent kommer att ha, tror vi att nästa år kommer vi att ha en kraftfördel för flaggskepp,” sa en talesman för MediaTek. Enligt chefen för PR för chiptillverkaren, “nu har bara ett företag problem med överhettning, och det här är inte MediaTek.”
En av chiptillverkarens representanter försäkrade också att underskottet inte skulle påverka företagets flaggskeppsprocessor. Enligt honom kommer de att ge tillräckligt med kapacitet för att släppa topplösningar nästa år.
Det är också värt att notera att Dimensity 9000 faktiskt inte har mmWave-stöd. Men en talesman för MediaTek sa att nästa år kommer vi att se de första Dimensity-chippen med mmWave-toting-teknik, som kommer att ligga ett steg under Dimensity 9000.
Prenumerera på Andro News på Telegram, «I kontakt med» och YouTube-канал.
En källa: androidauthority
Författare: Aroged Team Publiceringsdatum: 2021-11-19
Dela artikeln
Senaste YouTube-videor
