Den digitala bloggaren publicerade en investeringsbanksrapport om Weibo, som avslöjade Qualcomms framtida chipproduktplaner. Bilderna visar att Qualcomm kommer att lansera Snapdragon 662 och Snapdragon 460 under fjärde kvartalet 2020, Qualcomm Snapdragon 875G och Snapdragon 435G under Q1 2021 och Snapdragon 735G mellan Q1 och Q2 2021.
Bland dem är Qualcomm Snapdragon 875G Qualcomms flaggskepp för mobila plattform 2021, och Dragon 735G är Qualcomms mobila plattform för mellanklass 2021, som båda använder Samsungs 5nm EUV-process. Enligt medierapporter har Samsungs 5nm EUV-process förbättrat prestandan med 10 % och strömförbrukningen med 20 %. När det gäller den förväntade Dragon 875G, följer det nyheter att Qualcomm kommer att använda Cortex X1 Super Core plus Cortex A78 kärnkombination, vilket kommer att slå prestandarekordet för processorer i Android-lägret.
Läs också: Xiaomi MI11 exponerad med underskärmsobjektiv och Snapdragon 875 SoC
Det är värt att nämna det MediaTek kan också ses i 2020 Q3-lanseringen av Tianyi 600-chippet. Taiwan Economic Daily rapporterade tidigare att MediaTek har fått ett stort antal beställningar på Sky600, och flera mobiltelefontillverkare sa att de skulle släppa en ny maskin med chippet under andra halvåret.
