{"id":6732,"date":"2022-04-24T07:53:50","date_gmt":"2022-04-24T12:53:50","guid":{"rendered":"https:\/\/blogging-techies.com\/sw\/intel-berattade-hur-de-kommer-att-behalla-sitt-ledarskap-efter-2025-chips-och-transistorer-sjalva-kommer-att-vaxa-upp\/"},"modified":"2022-04-24T07:53:50","modified_gmt":"2022-04-24T12:53:50","slug":"intel-berattade-hur-de-kommer-att-behalla-sitt-ledarskap-efter-2025-chips-och-transistorer-sjalva-kommer-att-vaxa-upp","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/blogging-techies.com\/sw\/intel-berattade-hur-de-kommer-att-behalla-sitt-ledarskap-efter-2025-chips-och-transistorer-sjalva-kommer-att-vaxa-upp\/","title":{"rendered":"Intel ber\u00e4ttade hur de kommer att beh\u00e5lla sitt ledarskap efter 2025 \u2013 chips och transistorer sj\u00e4lva kommer att v\u00e4xa upp"},"content":{"rendered":"
\n

Intels FoU-team i helgen avsl\u00f6jade grundl\u00e4ggande framsteg inom chippaketering, transistorer och kvantfysik som kommer att rulla ut under de kommande tio \u00e5ren f\u00f6r att hj\u00e4lpa f\u00f6retaget att forts\u00e4tta att r\u00f6ra sig i linje med Moores lag. Rapporten gjordes vid det 67:e IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2021, som h\u00f6lls i San Francisco.<\/p>\n

<\/p>\n

Tidigare lovade Intels vd Pat Gelsinger att \u00e5terl\u00e4mna f\u00f6retagets tekniska ledarskap. Enligt planen han presenterade ska detta ske senast 2025, d\u00e5 Intel kommer att implementera processteknologin Intel 18A, som kommer att anv\u00e4nda EUV-litografi med h\u00f6g numerisk bl\u00e4ndare. Fr\u00e5n en f\u00e4rsk rapport p\u00e5 IEDM 2021 blir det tydligt vilka teknologier f\u00f6retaget kommer att f\u00f6rlita sig p\u00e5 i framtiden.<\/p>\n

Ett av Intel-forskarnas arbetsomr\u00e5den har blivit f\u00f6rb\u00e4ttringen av chipanslutningar under deras 3D-layout i unified hybrid (multichiplet) l\u00f6sningar. Metoderna som f\u00f6resl\u00e5s av ingenj\u00f6rerna kommer att g\u00f6ra det m\u00f6jligt att tiodubbla kontaktt\u00e4theten i sammankopplingar. Intel tillk\u00e4nnagav tidigare Foveros Direct-teknologi, d\u00e4r avst\u00e5ndet mellan kopparkontakter under 3D-redigering kan bringas till mindre \u00e4n 10 mikron. Detta kommer att g\u00f6ra det m\u00f6jligt att komponera l\u00f6sningar fr\u00e5n ett st\u00f6rre antal kristaller producerade med mer avancerade tekniska processer.<\/p>\n

\"\"<\/p>\n

Det andra \u00e4mnet i rapporten var tekniken f\u00f6r vertikal stapling av flera GAA-transistorer, vilket kommer att \u00f6ka komplexiteten hos halvledarkristaller med 30-50% genom att placera fler logiska element per ytenhet. I det f\u00f6rsta steget unders\u00f6ks en variant av en stack av tv\u00e5 MOS-transistorer med kanaler av n- och p-typ och olika varianter av dess produktion.<\/p>\n

<\/p>\n

\"\"<\/p>\n

Dessutom sa Intel att f\u00f6r att forts\u00e4tta Moores lag i en tid pr\u00e4glad av tekniska processer med en uppl\u00f6sning p\u00e5 \u00e5ngstr\u00f6mniv\u00e5n, kan nya material anv\u00e4ndas som g\u00f6r det m\u00f6jligt att skapa transistorer med en kanal som \u00e4r flera atomer tjock \u2013 mycket mindre \u00e4n de vanliga logiska kiselportarna.<\/p>\n

\"\"<\/p>\n

Samtidigt arbetar f\u00f6retaget med att f\u00f6rb\u00e4ttra kapaciteten hos traditionellt kisel. Till exempel har Intel kunnat integrera galliumnitrid (GaN) kraftceller p\u00e5 en 300 mm halvledarskiva med klassiska kiselchips, vilket banat v\u00e4g f\u00f6r vidareutveckling av PowerVia-teknologin. I framtiden kommer detta att till\u00e5ta att \u00e4ndra str\u00f6mf\u00f6rs\u00f6rjningsschemat f\u00f6r processorer, minska f\u00f6rlusterna och minimera antalet komponenter p\u00e5 moderkortet.<\/p>\n

Samtidigt pratade f\u00f6retaget om sin f\u00f6rm\u00e5ga att skapa inb\u00e4ddat minne (eDRAM) med en latens p\u00e5 2 ns baserat p\u00e5 nya ferroelektriska material. S\u00e5dant FeRAM-minne kan anv\u00e4ndas b\u00e5de i konsumentprocessorer och ber\u00e4kningsacceleratorer som l\u00e5gniv\u00e5cacheminne.<\/p>\n

\"\"<\/p>\n

Slutligen talade Intel om sin framg\u00e5ng med att implementera kvantber\u00e4kningar baserade p\u00e5 kiseltransistorer som kan arbeta vid rumstemperatur.<\/p>\n

\"\"<\/p>\n

F\u00f6retaget demonstrerade v\u00e4rldens f\u00f6rsta experimentella implementering av en magnetoelektrisk spin-omloppslogikenhet vid rumstemperatur, vilket demonstrerade potentialen f\u00f6r en ny typ av transistor baserad p\u00e5 v\u00e4xlande nanoskalamagneter. Intel talade ocks\u00e5 om m\u00f6jligheten att producera produktionen av qubits p\u00e5 300-mm wafers med hj\u00e4lp av en processteknik som liknar konventionell kisel.<\/p>\n

Det b\u00f6r f\u00f6rst\u00e5s att all teknik som diskuteras vid IEDM 2021 \u00e4r lovande, och implementeringen av dem kan ta minst flera \u00e5r. Inom en snar framtid planerar f\u00f6retaget att lansera processteknologin Intel 4, enligt vilken Meteor Lake-processorer kommer att produceras.<\/p>\n

Om du uppt\u00e4cker ett fel, v\u00e4lj det med musen och tryck p\u00e5 CTRL + ENTER.<\/p>\n<\/p><\/div>\n ","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Intels FoU-team i helgen avsl\u00f6jade grundl\u00e4ggande framsteg inom chippaketering, transistorer och kvantfysik som kommer att rulla ut under de kommande tio \u00e5ren f\u00f6r att hj\u00e4lpa f\u00f6retaget att forts\u00e4tta att r\u00f6ra sig i linje med Moores lag. Rapporten gjordes vid det 67:e IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2021, som h\u00f6lls i San Francisco. Tidigare lovade […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":6733,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"fifu_image_url":"https:\/\/ipotek.net\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/Intel-berattade-hur-de-kommer-att-behalla-sitt-ledarskap-efter.png","fifu_image_alt":"","footnotes":""},"categories":[5],"tags":[15,5775,1509,268,177,27,531,63,5265,26,2168,1059,5862,663,3888],"class_list":["post-6732","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-bloggar","tag-att","tag-behalla","tag-berattade","tag-chips","tag-efter","tag-hur","tag-intel","tag-kommer","tag-ledarskap","tag-och","tag-sitt","tag-sjalva","tag-transistorer","tag-upp","tag-vaxa"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/blogging-techies.com\/sw\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6732","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/blogging-techies.com\/sw\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/blogging-techies.com\/sw\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/blogging-techies.com\/sw\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/blogging-techies.com\/sw\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6732"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/blogging-techies.com\/sw\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6732\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/blogging-techies.com\/sw\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6733"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/blogging-techies.com\/sw\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6732"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/blogging-techies.com\/sw\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6732"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/blogging-techies.com\/sw\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6732"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}